机型特性
智能双臂固晶系统,实现超高速精准固晶,掌握固晶核心技术,已获得发明专利;
适用不同种类支架,一机多用,切换方便快速,性价比高;
固晶速度可达48K/H(周期75ms),满足高效生产的需求;
自动换晶环系统,可兼容6寸、8寸晶环,一次最多可放18个晶环,极大降低人工成本;
双层自动上下料系统,每层可放4个料盒,人工操作时间大大降低;
具备固晶后自动识别,可检测晶片固晶位置和角度,保证固晶品质;
吸嘴和顶针寿命可由客户自行设置,到期机器会报警提示更换;
顶针机构可实现单顶针和3顶针互换,满足不同尺寸晶片需求;
工作台和晶片滑台均为高精度光栅尺直线电机平台,高速高精度定位,寿命长,免维护;
具备晶片上墨点和边缘识别功能,墨点、边缘片、空位自动跳过;
机器采用界面上全数字化操作,稳定性好、抗干扰强、避免物理按钮易损坏的缺点。
规格参数
生产周期:75ms(取决于晶片尺寸及支架)
固晶位置精度:±1.5mil(±0.038mm)
芯片旋转:±3°
固晶台工作宽度:50mm~110mm
固晶台工作长度:70mm~300mm
滑台分辨率:0.5μm
芯片尺寸:5mil×5mil~200mil×200mil (0.127mm×0.127mm~5.08mm×5.08mm)
最大晶环尺寸:8''(230mm)外径
最大晶片面积:7.1''(180mm)扩张后
滑台分辨率:0.5μm
滑台重复精度:±2.5μm
图像识别:256级灰度
分辨率:596×448像素
识别精度:±0.025mil@50mil观测范围
固晶头:真空表面吸取式
固晶臂:90°
固晶力度:20~200g可调
电源:单相220V AC±10%、50HZ、可靠接地
消耗功率:800W
气源:0.3~0.7Mpa
外形尺寸:1430mm(宽)×1450mm(深)×1800(高)
净重:700kg