机型特性
智能双臂固晶系统，实现超高速精准固晶，掌握固晶核心技术，已获得发明专利；
适用不同种类支架，一机多用，切换方便快速，性价比高；
固晶速度可达48K/H（周期75ms），满足高效生产的需求；
自动换晶环系统，可兼容6寸、8寸晶环，一次最多可放18个晶环，极大降低人工成本；
双层自动上下料系统，每层可放4个料盒，人工操作时间大大降低；
具备固晶后自动识别，可检测晶片固晶位置和角度，保证固晶品质；
吸嘴和顶针寿命可由客户自行设置，到期机器会报警提示更换；
顶针机构可实现单顶针和3顶针互换，满足不同尺寸晶片需求；
工作台和晶片滑台均为高精度光栅尺直线电机平台，高速高精度定位，寿命长，免维护；
具备晶片上墨点和边缘识别功能，墨点、边缘片、空位自动跳过；
机器采用界面上全数字化操作，稳定性好、抗干扰强、避免物理按钮易损坏的缺点。
规格参数
生产周期：75ms（取决于晶片尺寸及支架）
固晶位置精度：±1.5mil(±0.038mm)
芯片旋转：±3°
固晶台工作宽度：50mm～110mm
固晶台工作长度：70mm～300mm
滑台分辨率：0.5μm
芯片尺寸：5mil×5mil～200mil×200mil (0.127mm×0.127mm～5.08mm×5.08mm)
最大晶环尺寸：8''(230mm)外径
最大晶片面积：7.1''(180mm)扩张后
滑台分辨率：0.5μm
滑台重复精度：±2.5μm
图像识别：256级灰度
分辨率：596×448像素
识别精度：±0.025mil@50mil观测范围
固晶头：真空表面吸取式
固晶臂：90°
固晶力度：20～200g可调
电源：单相220V AC±10%、50HZ、可靠接地
消耗功率：800W
气源：0.3～0.7Mpa
外形尺寸：1430mm（宽）×1450mm（深）×1800（高）
净重：700kg
