机型特性：
发明专利精密双点胶机构，正装倒装都可用，倒装固晶周期可达190ms（19K/H），正装固晶周期可达165ms（21.8K/H），满足高效生产需求；
一次取两个胶点，且两个焦点的大小、距离、位置分别可控；
选用普通点胶针，即可实现各种晶片焦点的需求，避免因使用双叉针导致的连胶、易断、良率低等问题；
两个点胶臂都是独立的线性可调式恒温点胶系统，两个胶点可独立调节，解决胶点问题困扰；
适应各种软板材料的真空固定工作台，是固晶精度和品质的保障；
独立的可调式电磁铁吸料方式，堆叠式放料，料盒式自动收料方式，调节快速方便；前置可开放式料盒，方便工作时可以随时进行品质抽检，不需停机操作；
灵活好用的智能编程系统，更换材料建模简单快捷；
高品质的大理石平台，是机器长期保证高精度的基础；
特有的吸晶蓝色测光源灯，加上先进的吸晶识别技术，让晶片无处遁形；
可选蓝膜和飞达两种配置，可实现晶片和电阻两种贴装；
机器界面全数字化操作，稳定性好，抗干扰性强，避免了物理按钮易损坏的缺点；
软件及控制电路自主开发，掌握固晶核心技术。
参数规格：
生产周期：倒装190ms(实际产能取决于晶片尺寸及支架）
固晶位置精度：±1mil(±0.025mm)
芯片旋转：±2°
基板宽度：120mm～130mm
基板长度：300mm～600mm
滑台分辨率：0.5μm
滑台重复精度：±2.5μm
芯片尺寸：4mil×4mil～45mil×45mil (0.1mm×0.1mm～1.143mm×1.143mm)
最大晶环尺寸：6''(152mm)外径
最大晶片面积：4.7''(120mm)扩张后
滑台分辨率：0.5μm
滑台重复精度：±2.5μm
图像识别：256级灰度
分辨率：596×448像素
识别精度：±0.025mil@50mil观测范围
固晶头：真空表面吸取式
固晶臂：90°
固晶力度：20～200g可调
点胶头：表面蘸取式
点胶温度：温室～100℃
电源：单相220V AC±10%、50HZ、可靠接地
消耗功率：800W
气源：0.3～0.7Mpa
外形尺寸：1540mm(宽）×1100mm(深）×1750mm（高）
净重：800kg
