机型特性
固晶速度可达65K/H（55ms），满足高效生产的需求；
独立的可调式双抓料、双收料自动上下料方式，更换产品方便快捷；
芯片正反自动检测功能，防止误操作；
智能吸嘴磨损检测功能，让品质更有保障；
适用支架种类广，一机多用，性价比高；
任性的图像建模编程，再复杂的固晶方式也变得简单；
独立的线性可调式恒温点胶系统让胶水温度从此可控，轻松甩掉小尾巴；
具备准确的漏固检测，固晶后胶点大小识别，及固晶后晶片角度识别，满足高品质的固晶需求。
特有的吸晶蓝色测光源灯，加上先进的吸晶识别技术，让晶片无处遁形；
机器采用界面上全数字化操作，稳定性好，抗干扰性强避免了物理按钮易损坏的缺点；
软件及控制电路自主开发，掌握固晶核心技术。
参数规格
生产周期：55ms（取决于晶片尺寸及支架）
固晶位置精度：±1.5mil(±0.038mm）
芯片旋转：±3°
固晶台工作宽度：48mm～110mm
固晶台工作长度：70mm～220mm
滑台分辨率：0.5μm
芯片尺寸：4mil×4mil～45mil×45mil(0.127mm×0.127mm～1.143mm×1.143mm)
最大晶环尺寸：6''(152mm)外径
最大晶片面积：4.7''(120mm)扩张后
滑台分辨率：1.25μm
滑台重复精度：±6μm
图像识别：256级灰度
分辨率：596×448像素
识别精度：±0.025mil@50mil观测范围
固晶头：真空表面吸取式
固晶臂：90°
固晶力度：40～200g可调
点胶头：表面蘸取式
点胶温度：温室～100℃
电源：单相220V AC±10%、50HZ、可靠接地
消耗功率：2000VA
气源：0.3～0.7Mpa
外形尺寸：1690mm（宽）×1050mm(深）×1750mm（高）
净重：1000kg
